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          灌封的作用及材料選擇

          發布者:    發布時間:2021-10-11 14:06:56
           

          灌封就是將液態樹脂用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料,從而達到密封、防腐和絕緣等保護目的。

          艉軸承、中間軸承

          1、強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;

          2、提高內部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化;

          3、避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防潮性能;

          4、傳熱導熱

          灌封材料的選擇

          灌封材料是灌封技術的基礎,熟悉灌封材料的性狀,選擇合理的灌封材料,是灌封工藝成敗的關鍵。我們應根據電子產品不同性能以及使用環境的要求,選擇不同性能的灌封材料,盡可能發揮各種材料的優點,以滿足產品設計的要求。


          電子工業中常用的灌封材料有環氧樹脂、有機硅彈性體和聚氨酯。其中,環氧樹脂和有機硅彈性體應用最為廣泛。


          上海漣屹的電機定子灌封技術具有良好的導熱性、耐高溫特性、抗老化特性等。能夠應用于集成電機推進器、無軸輪緣推進電機、管道泵等,可根據需求和使用環境定制不同規格的產品。

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